2月13日，半導體芯片板塊繼續拉升，寒武紀漲超9%，龍芯中科漲逾7%，力芯微、海光信息、捷捷微電、安路科技等紛紛走強。

半導體板塊在18年以來(lái)一直有波動(dòng)大、估值又偏高的行情特征，令不少投資者望而卻步。如今2023年半導體制造商因經(jīng)濟衰退而減少投資正波及設備行業(yè)，甚至有取消計劃采購的情況，引發(fā)了業(yè)界對半導體衰退后果的擔憂(yōu)。在高景氣不再的背景下，半導體板塊的投資該如何抉擇？本文將詳細解析。

設備訂單量持續減少的核心原因來(lái)自差距

據財經(jīng)大V透露，南華早報聲稱(chēng)國內半導體設備龍頭公司遭長(cháng)江存儲砍單，這個(gè)消息還未得到證實(shí)。從這個(gè)消息側面來(lái)看，在百年未有之大變局的背景下，國內半導體中下游產(chǎn)業(yè)鏈的擴張也并不順利，國產(chǎn)替代的道路注定是較為曲折的。

半導體目前的產(chǎn)業(yè)位置有點(diǎn)類(lèi)似于此前被譽(yù)為“渣男”的軍工板塊。在二十年前，我國軍工裝備與歐美發(fā)達國家相比有著(zhù)巨大的代差，這就導致了我國軍工產(chǎn)業(yè)持續多年的“高研發(fā)，低量產(chǎn)”的基本面，市場(chǎng)也因為這種較差的商業(yè)模式而只是將軍工板塊作為事件驅動(dòng)的短期概念來(lái)炒作。

然而，隨著(zhù)我國已經(jīng)成功研發(fā)出可與美軍媲美的殲擊機、航母、陸戰坦克等軍工裝備，軍工行業(yè)正式迎來(lái)了“高研發(fā)，高量產(chǎn)”的業(yè)績(jì)爆發(fā)期，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈上市公司也迎來(lái)了自身的戴維斯雙擊行情。

反觀(guān)我國的半導體產(chǎn)業(yè)目前仍然是處于追趕的狀態(tài)，中芯國際正加大力度、大規模進(jìn)口國外的設備(包括ASML浸沒(méi)式光刻機等)，準備在今明年進(jìn)行28nm制程生產(chǎn)線(xiàn)的投資。然而，現在問(wèn)題在于我國中下游產(chǎn)業(yè)鏈公司會(huì )不會(huì )加大量生產(chǎn)自主研制28nm制程的生產(chǎn)線(xiàn)，答案肯定是否認的，因為目前“卡脖子”的正是高端芯片生產(chǎn)線(xiàn)，在中低端芯片市場(chǎng)上投入資源“內卷”是毫無(wú)意義的事情。

以這個(gè)角度來(lái)看，唯有國產(chǎn)自主產(chǎn)業(yè)鏈研發(fā)出14nm的芯片生產(chǎn)線(xiàn)，才能夠像軍工行業(yè)一樣進(jìn)入高速成長(cháng)的景氣區間，可惜這個(gè)時(shí)間有些長(cháng)至少要用十年才可能成功?？梢?jiàn)半導體板塊的投資在如今這個(gè)時(shí)間段仍然是十分艱難的。

半導體行業(yè)投資應回歸現實(shí)

從當前的半導體行業(yè)的發(fā)展階段來(lái)看，我國目前的材料以及功率半導體這類(lèi)的成熟制程的國產(chǎn)替代速度較快的部分值得關(guān)注。

據 SEMI 報告數據，2021 年全球半導體材料市場(chǎng)收入達到 643 億美元，同比增長(cháng) 15.9%。晶圓制造材料和封裝材 料收入總額分別為 404 億美元和 239 億美元，同比增長(cháng) 15.5%和 16.5%。SEMI 預測 2022 年半導體材料市場(chǎng)成長(cháng) 8.6%，達到 698 億美元的市場(chǎng)規模新高，其中晶圓材料市場(chǎng)將成 長(cháng) 11.5%至 451 億美元，封裝材料市場(chǎng)則預計將成長(cháng) 3.9%至 248 億美元，至 2023 年全球 半導體材料市場(chǎng)規模有望突破 700 億美元。

目前我國中低端材料國產(chǎn)化進(jìn)程明顯，國產(chǎn)化水平逐年提高。目前，拋光液、拋光墊、光刻膠、光掩膜板等高端領(lǐng)域的國產(chǎn)化率較低，市場(chǎng)前景廣闊。中低端產(chǎn)品良率水平接近國際廠(chǎng)商，具有一定競爭力。未來(lái)各新晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能陸續投入市場(chǎng)，以及下游市場(chǎng)需求強勁，將會(huì )促進(jìn)材料的快速成長(cháng)。

以IGBT為代表的功率半導體是我國目前具有競爭力的成熟產(chǎn)業(yè)鏈。全球 IGBT分立器件和模組、 MOSFET前十名均為中國企業(yè)，新能源發(fā)電、汽車(chē)等增量市場(chǎng)國產(chǎn)化率迅速提升，部分已超過(guò)50%。未來(lái)三年內，國內代工產(chǎn)能增速將超過(guò) IDM廠(chǎng)商， Fabless可以與代工深度合作，共同推進(jìn)工藝開(kāi)發(fā)；再加上目前行業(yè)仍處于單一替代階段， IDM規?；图夹g(shù)迭代優(yōu)勢的體現還需時(shí)日，中短期維度 Fabless與 IDM界限日漸模糊，差異化競爭尚未明顯。

開(kāi)源證券認為可適當關(guān)注：聯(lián)瑞新材、興森科技、深南電路、法拉電子、江海股份、可立克、芯源微、北方華創(chuàng )、立昂微、江豐電子、江化微；生益電子、滬電股份 、斯達半導、士蘭微、新潔能、中熔電氣、納芯微、瑞芯微、思瑞浦、晶豐明源、水晶光電、永新光學(xué)；其他受益標的，揚杰科技、捷捷微電、華潤微、新益昌等。