財聯(lián)社1月2日訊（編輯 周子意）三星電子的半導體業(yè)務(wù)據悉已經(jīng)為今年擬定了一個(gè)目標，計劃扭轉去年的虧損局面。

如今，半導體行業(yè)迎來(lái)越來(lái)越多的利好消息，包括內存芯片價(jià)格回升、庫存正被消化、人工智能熱潮帶來(lái)的新需求等。

本周一（1月1日），據半導體業(yè)界透露，韓國科技巨頭三星電子的設備解決方案（DS）部門(mén)將2024年的營(yíng)業(yè)利潤目標定為11.5萬(wàn)億韓元（合88億美元），基本占今年三星電子總營(yíng)業(yè)利潤預測的三分之一左右。

根據券商的預測，三星電子2024年的營(yíng)業(yè)利潤總額將達到33.8萬(wàn)億韓元。

三星旗下業(yè)務(wù)大致分為三個(gè)業(yè)務(wù)部門(mén)，除DS以外，還有負責手機和家電業(yè)務(wù)的DX部門(mén)、負責顯示器的SDC部門(mén)以及并購后組建的汽車(chē)電子部門(mén)Harman等；而設備解決方案部門(mén)主要負責三星的半導體業(yè)務(wù)。

考慮到2023年DS部門(mén)的營(yíng)業(yè)虧損為13萬(wàn)億韓元，這意味著(zhù)今年該部門(mén)對公司的利潤增長(cháng)應該達到25萬(wàn)億韓元左右。

復蘇跡象

全球存儲芯片需求復蘇的跡象越來(lái)越多，支撐了該公司對復蘇的信心。

首先，DRAM存儲芯片和NAND閃存芯片價(jià)格從去年10月至12月連續反彈，這在很大程度上要歸功于芯片制造商削減產(chǎn)量的努力，此舉緩解了存儲芯片供應過(guò)剩，也有助于降低整體庫存。

此外，智能手機和個(gè)人電腦制造商對內存的需求也有復蘇的跡象。HBM和CXL等高性能DRAM內存產(chǎn)品的需求劇增，或預示著(zhù)今年三星電子的業(yè)績(jì)將出現好轉。

同時(shí)，由于人工智能的蓬勃發(fā)展，相關(guān)供應商在全球HBM市場(chǎng)上占據了上風(fēng)。目前，HBM系列DRAM的需求正在增長(cháng)，因為它可以為運行在高性能計算系統上的生成式人工智能設備提供動(dòng)力。

不過(guò)，一些業(yè)內觀(guān)察人士對三星電子DS部門(mén)今年的營(yíng)業(yè)利潤目標表現出悲觀(guān)態(tài)度，他們認為存儲芯片庫存仍然存在很高的風(fēng)險，以及全球經(jīng)濟的不確定性仍揮之不去。

事實(shí)上，三星電子的利潤目標也顯得較為謹慎。在新冠疫情期間數年中，該公司通過(guò)芯片銷(xiāo)售曾獲得30萬(wàn)億至40萬(wàn)億韓元年營(yíng)業(yè)利潤，最新預估的全年利潤也反映了全球半導體市場(chǎng)處于初步復蘇階段。