財聯(lián)社5月21日訊（記者 付靜）“宣傳冊都發(fā)完了！”在武漢光谷剛剛落下帷幕的2024中國光谷·光電子信息產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新發(fā)展大會(huì )（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“光博會(huì )”）期間，華工科技（000988.SZ）聯(lián)接業(yè)務(wù)核心子公司華工正源展臺的一位工作人員告訴財聯(lián)社記者。

此次光博會(huì )系我國規格最高、最具影響力的光電子信息專(zhuān)業(yè)展會(huì )之一，三大通信運營(yíng)商、華為及光模塊熱門(mén)企業(yè)華工科技、光迅科技（002281.SZ）、長(cháng)飛光纖（601869.SH）、烽火通信（600498.SH）等紛紛亮相。

財聯(lián)社記者于光博會(huì )期間多方采訪(fǎng)獲悉，數通市場(chǎng)需求激增，光模塊廠(chǎng)商紛紛發(fā)力高速光模塊，目前800G是短距高速光模塊競爭焦點(diǎn)，部分廠(chǎng)商已在研發(fā)1.6T乃至3.2T產(chǎn)品，同時(shí)正積極擴產(chǎn)保證產(chǎn)能。與此同時(shí)下游電信市場(chǎng)卻“遇冷”。另外英偉達GB200采用銅纜連接亦是產(chǎn)業(yè)人士討論的一大熱門(mén)話(huà)題。

（財聯(lián)社記者攝于光谷科技會(huì )展中心）

800G是短距高速光模塊競爭焦點(diǎn)

此次光博會(huì )，多廠(chǎng)商攜高速光模塊產(chǎn)品亮相。財聯(lián)社記者從中國移動(dòng)（600941.SH）方面獲悉，800G是當前短距高速光模塊的競爭焦點(diǎn)，其技術(shù)和標準亦是業(yè)界關(guān)注熱點(diǎn)，相比之下400G已開(kāi)啟廣泛部署，而1.6T技術(shù)尚不成熟。

光迅科技人士告訴財聯(lián)社記者，現階段國內大部分企業(yè)還在400G階段，部分互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)使用的是800G方案，國外部分頂尖企業(yè)會(huì )用到1.6T，目前正在送樣驗證階段?！跋乱徊綄@1.6T工作穩定性和數據傳輸能力進(jìn)行優(yōu)化，盡快實(shí)現規?；a(chǎn)?！?/p>

（光迅科技1.6T硅光模塊首次在國內展會(huì )展出 財聯(lián)社記者攝）

同時(shí)，財聯(lián)社記者了解到，華工正源800G和1.6T光模塊已有樣品突破。

（華工正源800G和1.6T光模塊情況 財聯(lián)社記者攝）

財聯(lián)社記者注意到，主攻光纖預制棒、光纖、光纜的長(cháng)飛光纖此次亦展示了其光模塊產(chǎn)品。目前其800G產(chǎn)品已商用，1.6T正在研發(fā)中。展臺工作人員坦言，“我們2018年開(kāi)始做光模塊，切入時(shí)間相對較晚，因此市場(chǎng)份額沒(méi)有很大?！?/p>

（財聯(lián)社記者攝于長(cháng)飛光纖展臺）

有從業(yè)者告訴財聯(lián)社記者，“光模塊中，光芯片占成本最主要的一部分，光模塊的競爭主要其實(shí)就是光芯片的競爭?！贝舜喂庋缚萍家嗾钩隽似涔庑酒桨?。據了解，光通信產(chǎn)業(yè)鏈中，光芯片（有源激光器芯片、無(wú)源PLC芯片等）和光組件（陶瓷套管/插芯、光收發(fā)接口組件等）是制造光器件（有源激光器、無(wú)源分路器等）的上游關(guān)鍵元件，光器件封裝組成光模塊（實(shí)現光電信號轉換與收發(fā)）。

（光迅科技光芯片方案 財聯(lián)社記者攝）

值得注意的是，業(yè)內多家廠(chǎng)商已在預研布局未來(lái)產(chǎn)品。例如光迅科技方面稱(chēng)，“不久的將來(lái)1.6T會(huì )成為行業(yè)標配，我們的3.2T模塊也正在布局中?！饼徰艞澮啾硎?，隨著(zhù)交換芯片容量來(lái)到51.2T，1.6T/3.2T光模塊成為下一代熱點(diǎn)。

數通需求激增 電信市場(chǎng)“遇冷”

“大模型的算力需求指數級增長(cháng)，英偉達預測未來(lái)十年每年算力供給增長(cháng)4倍，圍繞大模型的算力供給成為新一輪‘軍備競賽’?！惫獠?huì )期間的第六屆硅光產(chǎn)業(yè)論壇上，中國電信（601728.SH）研究院傳輸網(wǎng)絡(luò )研究中心副總監、高級工程師龔雅棟表示。

據了解，基礎大模型等智算應用爆發(fā)，數據中心內網(wǎng)絡(luò )規模不斷擴大，對傳輸帶寬、時(shí)延提出更高要求，光網(wǎng)絡(luò )具備大帶寬、低時(shí)延、低功耗優(yōu)勢，以高速光模塊為代表的光產(chǎn)業(yè)迎來(lái)新機遇。

有業(yè)內人士將人體結構類(lèi)比AI算力，最受市場(chǎng)關(guān)注的AI芯片是心臟，光模塊則是關(guān)節?！癈hatGPT橫空出世，國內也在積極追趕，AI把光模塊這種本來(lái)跟日常生活沒(méi)什么太大關(guān)系的產(chǎn)品拉到了我們身邊?！惫庋缚萍既耸咳缡歉嬖V財聯(lián)社記者。

中際旭創(chuàng )（300308.SZ）2023年報顯示，數通市場(chǎng)是目前光模塊增速最快的市場(chǎng)。據華工科技近期披露的調研紀要，今年以來(lái)國內數通市場(chǎng)保持了較高的增長(cháng)速度，幾家頭部互聯(lián)網(wǎng)廠(chǎng)商對數通光模塊的需求快速上升。目前公司訂單量充足，其數通光模塊目前每月已有幾百萬(wàn)美元的出貨，400G數通光模塊從3月中下旬開(kāi)始逐步上量，預計二季度數通光模塊出貨量會(huì )快速增長(cháng)。

為保證交付，多廠(chǎng)商正積極擴產(chǎn)。如華工科技在國內啟動(dòng)光電子信息產(chǎn)業(yè)研創(chuàng )園建設項目，海外布局泰國和馬來(lái)西亞工廠(chǎng)。光迅科技人士亦告訴記者，當前高端光電子器件產(chǎn)業(yè)基地正在進(jìn)行設備搬入，達產(chǎn)后年產(chǎn)值預計達100億元。

值得注意的是，數通需求激增，光模塊卻在電信市場(chǎng)“遇冷”?！拔覀冏钪饕目蛻?hù)還是運營(yíng)商，今年還沒(méi)有開(kāi)始集采，所以光模塊還是比較差的?！爆F場(chǎng)有光模塊廠(chǎng)商人士對記者表示。

公開(kāi)數據顯示，今年三大運營(yíng)商5G相關(guān)投資預計為1275億元，同比下滑近20%（年減317億元）。這一趨勢實(shí)際上已經(jīng)反映在了各廠(chǎng)商財報中——去年華工科技聯(lián)接業(yè)務(wù)營(yíng)收同比下降45.52%，主要是受5G建設周期影響，網(wǎng)絡(luò )終端業(yè)務(wù)交付規?？s減導致；新易盛（300502.SZ）去年營(yíng)收、凈利潤同比分別下降6.43%、23.82%，其在業(yè)績(jì)快報中提到電信市場(chǎng)業(yè)務(wù)受行業(yè)結構性調整需求減弱。

“這也是為什么在去年通信市場(chǎng)不好的情況下，中際旭創(chuàng )在內的一些企業(yè)業(yè)績(jì)還比較好的一個(gè)原因，這類(lèi)公司跟國外合作比較緊密?！鼻笆鋈耸窟M(jìn)一步分析。據中際旭創(chuàng )年報，去年其800G/400G等高端產(chǎn)品出貨比重增加，光模塊中高速產(chǎn)品營(yíng)收占比91.42%。

光產(chǎn)業(yè)如何看“光退銅進(jìn)”？

今年三月，英偉達首款Blackwell芯片GB200采用銅纜連接成為GTC大會(huì )的亮點(diǎn)，英偉達新方案可能引發(fā)的“光退銅進(jìn)”趨勢不僅在此前牽動(dòng)了二級市場(chǎng)神經(jīng)，亦在此次光博會(huì )上成為產(chǎn)業(yè)人士討論的一大熱門(mén)話(huà)題。

光迅科技數據與接入產(chǎn)業(yè)業(yè)務(wù)部市場(chǎng)總監林韜表示，由于摩爾定律限制，單GPU已遇到增長(cháng)瓶頸，要提高總算力只能去增加GPU數量，因此需要提升GPU之間的互聯(lián)能力，目前來(lái)看有兩種技術(shù)，即光互聯(lián)和銅互聯(lián)。

（財聯(lián)社記者攝）

據林韜介紹，“低于1.5米時(shí)客戶(hù)一般會(huì )選擇銅互聯(lián)方案，大于1.5米的情況一般會(huì )選擇光互聯(lián)。銅互聯(lián)的功耗低、時(shí)延低，可靠性也較好，但問(wèn)題是當數據提高后銅的損耗過(guò)大，所以沒(méi)有辦法做遠距離的處理，所以目前尺度是在1.5米?！?/p>

現場(chǎng)另有從業(yè)者告訴財聯(lián)社記者，“GB200是英偉達出的一個(gè)降成本方案。銅能做到的光都可以做到，光在傳輸距離和信號損耗上有優(yōu)點(diǎn)，但缺點(diǎn)就是相比銅纜來(lái)說(shuō)還是有些貴。短距離交互連接時(shí)，銅纜價(jià)格有優(yōu)勢、性能也有保障的話(huà)，客戶(hù)就有的選擇了，距離一長(cháng)銅纜是做不到的?！?/p>

此前天孚通信（300394.SZ）方面曾對財聯(lián)社記者稱(chēng)，光模塊和銅纜的使用情況取決于客戶(hù)的技術(shù)方案，現在主流技術(shù)還是光模塊。林韜則表示，光互聯(lián)承載著(zhù)不同GPU卡之間的連接，通過(guò)服務(wù)器、交換機對GPU算力進(jìn)行擴展，“如何提高算力是我們想要更多地去討論的問(wèn)題?！?/p>

多位業(yè)內人士透露，當前AI光互聯(lián)面臨著(zhù)帶寬、功耗、成本瓶頸。財聯(lián)社記者獲悉，從100G到800G，單Gb成本并未大幅降低，當前單Gb成本大于0.5美元（單模），而AI發(fā)展需要更多的高速光模塊，總體看成本巨大。

從行業(yè)發(fā)展趨勢看，一方面800G時(shí)代硅光趨勢優(yōu)勢初顯，3.2T時(shí)代光子集成將是必由之路；另一方面，400G+高速光模塊中60%的功耗來(lái)自DSP，LPO是降功耗的最佳途徑。

據了解，英偉達亦認為硅光互聯(lián)是GPU的互聯(lián)目標架構，其最新基于CPO方案的GPU互聯(lián)架構降低了近25%時(shí)延。中國聯(lián)通（600050.SH）寬帶互聯(lián)網(wǎng)研究部高速傳送與承載技術(shù)研究室主任張賀在演講中提及，谷歌、英偉達等廠(chǎng)商的商用光電融合方案值得借鑒。

（財聯(lián)社記者攝）