《科創(chuàng )板日報》6月13日訊（編輯 宋子喬）?多家芯片大廠(chǎng)展露AI雄心。

當地時(shí)間6月12日，在美國硅谷舉辦的“三星晶圓代工論壇2024”上，AI芯片成為本次論壇的核心議題。三星樂(lè )觀(guān)預測，今年其AI芯片代工銷(xiāo)售額將是去年的1.8倍，客戶(hù)數量將比去年增加1倍；到2028年，其AI芯片代工客戶(hù)數量將比2023年增加4倍，代工銷(xiāo)售額將比2023年增加9倍?！拔覀兡壳罢诶^續收到AI芯片訂單”，三星電子總裁兼代工業(yè)務(wù)負責人崔時(shí)永透露。

三星具備提供邏輯、內存芯片和先進(jìn)封裝的能力，該公司同時(shí)公布了AI芯片技術(shù)路線(xiàn)圖，包括——兩個(gè)新的尖端節點(diǎn)SF2Z（2nm工藝，預計于2027年實(shí)現量產(chǎn)）和SF4U（4nm工藝，預計于2025年實(shí)現量產(chǎn)）；SF1.4（1.4nm）的準備工作進(jìn)展順利，性能和良率目標有望在2027年實(shí)現量產(chǎn)；計劃在今年下半年量產(chǎn)其第二代3nm工藝（SF3）的GAA處理器（Gate-All-Around，全環(huán)繞柵極），并在即將推出的2nm工藝上提供GAA處理器。

三星還推出集成其代工、內存和高級封裝（AVP）業(yè)務(wù)優(yōu)勢的三星人工智能解決方案平臺。

三星描繪AI藍圖的同一天，博通將AI芯片年度營(yíng)收預期上調10%，并宣布進(jìn)行股票拆分。該公司預計2024年與AI芯片相關(guān)的收入將達到110億美元，高于之前預測的100億美元。該消息刺激博通股價(jià)在尾盤(pán)交易中暴漲近15%。

博通是全球領(lǐng)先的有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)通信半導體公司，核心產(chǎn)品旨在幫助傳輸ChatGPT等AI應用使用的大量數據，今年第二季度（截至今年5月5日的第二財季），該公司來(lái)自AI產(chǎn)品的收入達到創(chuàng )紀錄的31億美元。博通CEO Hock Tan表示，“博通第二季度的業(yè)績(jì)再次受到AI需求和收購VMware的推動(dòng)?！?/p>

最新消息稱(chēng)，博通正在為谷歌和Meta定制AI芯片。

“隨著(zhù)數據中心市場(chǎng)轉向AI服務(wù)器，博通的上升空間極高。從很多方面來(lái)看，（博通）將成為這一轉變的第二大受益者，僅次于英偉達，”Creative Strategies分析師Ben Bajarin表示。

三星與博通均為全球頭部芯片廠(chǎng)商，前者深耕代工、存儲，后者聚焦通信芯片。兩公司不約而同將AI視作業(yè)績(jì)“發(fā)射器”，正是AI對芯片行業(yè)的巨大推動(dòng)作用的折射。

▌AI芯片競爭愈發(fā)激烈

目前海內外AI布局持續推進(jìn)，AI大模型快速迭代將有利于端側AI應用的落地，進(jìn)而推動(dòng)端側AI市場(chǎng)的發(fā)展擴容，AI芯片有望越來(lái)越多地應用在手機、PC等消費類(lèi)設備上。

對于芯片行業(yè)而言，這意味著(zhù)產(chǎn)品升級迭代速度進(jìn)一步加快、AI芯片行業(yè)競爭加劇。

6月2日，英偉達CEO黃仁勛在ComputeX2024大會(huì )上稱(chēng)，英偉達之前一直遵循著(zhù)較慢的兩年更新周期來(lái)推出芯片，后續產(chǎn)品推出速度將改為“一年一更”的節奏發(fā)布新的AI芯片型號。競爭對手AMD、英特爾也在該會(huì )上發(fā)布了一系列新型AI芯片。

盡管AMD和英偉達都在A(yíng)I芯片領(lǐng)域展開(kāi)激烈競爭，但兩家公司都不自行制造芯片，而是將制造外包給代工廠(chǎng)，以便能夠集中資源和精力在芯片設計和技術(shù)創(chuàng )新上。

之外，AMD和英偉達之外，OpenAI、谷歌等均啟動(dòng)AI芯片自研。在A(yíng)I時(shí)代浪潮下，芯片行業(yè)將迎來(lái)更加激烈的競爭，代工等細分領(lǐng)域也有望充分受益。