《科創(chuàng )板日報》9月6日訊（記者 郭輝）“公司核心產(chǎn)品SLC NAND的市場(chǎng)價(jià)格仍在底部運行，不過(guò)從接單能見(jiàn)度來(lái)看，下半年的出貨數量環(huán)比持續改善”。今日在東芯股份業(yè)績(jì)會(huì )上，公司董事會(huì )秘書(shū)、副總經(jīng)理蔣雨舟回答《科創(chuàng )板日報》記者提問(wèn)表示，消費電子特別是智能手環(huán)的產(chǎn)品對SLC NAND的需求持續增長(cháng)，對SLC NAND的容量需求也在提升?！澳壳按鎯π袠I(yè)處于行業(yè)階段性底部，具體持續多久取決于需求的復蘇情況?！?/p>

今年上半年，主要受到全球經(jīng)濟環(huán)境、存儲行業(yè)周期下行等影響，市場(chǎng)需求整體下滑明顯，東芯股份業(yè)績(jì)表現亦受到?jīng)_擊。上半年營(yíng)收實(shí)現2.40億元，同比下降66.42%；歸母凈利潤為-7510萬(wàn)元，較去年同期由盈轉虧，大降134.99%。

不過(guò)值得關(guān)注的是，東芯股份作為國內大陸市場(chǎng)為數不多能夠同時(shí)提供NAND Flash、NOR Flash、DRAM等存儲芯片完整解決方案的公司，錯位發(fā)力SLC NAND并成長(cháng)為細分領(lǐng)域龍頭。今年上半年在行業(yè)周期下行的不利局勢下，公司吸引了超過(guò)600家次機構爭相調研，其中僅今年8月至今接待機構數量就達到178家次。

東芯股份接受調研時(shí)表示，在SLC NAND的布局上，公司目前有兩個(gè)方向：其一是高可靠性，公司將憑借SLC NAND產(chǎn)品的設計能力，進(jìn)一步提高產(chǎn)品可靠性，逐步從工業(yè)級標準向車(chē)規級標準邁進(jìn)；其二是更新工藝，即在原有的從38nm、2xnm制程上，持續開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品，同時(shí)將通過(guò)更新工藝制程來(lái)為客戶(hù)帶來(lái)更具性?xún)r(jià)比、更高容量的產(chǎn)品。

另外主流NAND還是以大容量為主，東芯股份表示，隨著(zhù)國際大廠(chǎng)的減產(chǎn)，供應端出貨量減少，IDM公司嘗試把3D NAND的價(jià)格往上拉，將有機會(huì )帶動(dòng)SLC NAND的價(jià)格上升。

從公告披露來(lái)看，盡管其N(xiāo)AND產(chǎn)品上半年量、價(jià)齊降，但另一項產(chǎn)品MCP在周期波動(dòng)中表現較為平穩，且營(yíng)收占比從去年的約兩成提升至四成左右。

MCP是通過(guò)將閃存芯片與DRAM進(jìn)行合封，以同步實(shí)現存儲與數據處理功能，節約空間的同時(shí)提高存儲密度。據介紹，東芯股份MCP系列產(chǎn)品具有NAND Flash和DDR的多種容量組合，Flash和DDR均為低電壓的設計，核心電壓1.8V可滿(mǎn)足目前移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)對低功耗的需求。

蔣雨舟回答《科創(chuàng )板日報》記者提問(wèn)表示，公司MCP產(chǎn)品目前主要針對模塊類(lèi)客戶(hù)，需求相對比較穩定，應用于工業(yè)、車(chē)載等領(lǐng)域?！皬漠a(chǎn)品的成長(cháng)性來(lái)看，5G模塊是增量市場(chǎng)，未來(lái)的市場(chǎng)需求將成倍增長(cháng)；另外隨著(zhù)3G、4G向5G轉換，MCP的單價(jià)和容量也在逐步提升?！?/p>

隨著(zhù)大數據時(shí)代的向前推進(jìn)，東芯股份表示，元宇宙、自動(dòng)駕駛、人工智能等數據密集型應用技術(shù)不斷涌現，勢必將引發(fā)數據存儲的浪潮。在今日的業(yè)績(jì)會(huì )上，董事長(cháng)蔣學(xué)明表示，公司將持續關(guān)注大模型及新技術(shù)發(fā)展帶來(lái)的新的發(fā)展機遇。

在車(chē)用電子方面，目前東芯股份SLC NAND和NOR都有產(chǎn)品通過(guò)AEC-Q100的驗證，目前在平臺和Tier1客戶(hù)做測試，“一級供應商的測試都在正常推進(jìn)”。據了解，其N(xiāo)OR主要應用在儀表盤(pán)等，SLC NAND主要用在車(chē)載信息娛樂(lè )系統等部分。