《科創(chuàng )板日報》9月7日訊?蘋(píng)果自研5G基帶又聞“樓梯響”。天風(fēng)證券分析師郭明錤表示，蘋(píng)果計劃在2025年開(kāi)始，在iPhone機型上使用自研5G基帶。

今年2月份，郭明錤表示，蘋(píng)果計劃將自研的5G基帶率先部署在iPhone SE 4上，如果能夠取得成功，后續將會(huì )應用于2025或者2026年發(fā)布的iPhone上。

據臺媒在3月援引供應鏈業(yè)者消息，蘋(píng)果自研5G基帶芯片研發(fā)代號為Ibiza，將采用臺積電3納米制程，配套射頻IC會(huì )采用臺積電7納米制程，業(yè)界現階段預期會(huì )導入蘋(píng)果2024年推出的iPhone 16系列手機。由此推算，臺積電最快今年下半年就會(huì )開(kāi)始為蘋(píng)果進(jìn)行試產(chǎn)，明年上半年逐步拉高投片量。

▌高通依然是蘋(píng)果5G基帶獨家供應商

基帶芯片是手機中的通信模塊，最主要的功能就是負責與移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò )的基站進(jìn)行交流，對上下行的無(wú)線(xiàn)信號進(jìn)行調制、解調、編碼、解碼工作。5G基帶指的是手機中搭載可以解調、解擾、解擴和解碼工作的芯片能夠支持5G網(wǎng)絡(luò )，是一款手機能夠使用5G網(wǎng)絡(luò )的關(guān)鍵。

最早在2019年，蘋(píng)果計劃自研5G基帶的消息傳出，彼時(shí)蘋(píng)果與英特爾簽署協(xié)議，以10億美元收購英特爾的基頻芯片事業(yè)部門(mén)，同時(shí)收購英特爾相關(guān)部門(mén)約2000名員工，正式投身5G基帶的研發(fā)。外界推測蘋(píng)果的目的是減少對高通的依賴(lài)。

然而，經(jīng)歷了數年的研發(fā)，蘋(píng)果傳聞中的5G基帶芯片，始終是“只聽(tīng)樓梯響，不見(jiàn)人下來(lái)”。郭明錤還曾在去年6月發(fā)消息稱(chēng)，蘋(píng)果自研的5G基帶芯片可能已經(jīng)失敗。

目前，高通依然是獨家供應商，今年秋季檔的iPhone 15系列預期仍將使用高通驍龍X70模組，高通產(chǎn)品應用在iPhone 16系列中的可能性也不小。

▌5G基帶研發(fā)難 蘋(píng)果仍面臨挑戰

蘋(píng)果在芯片自研上取得的成就并不低。在長(cháng)達十年的自研旅程中，蘋(píng)果取得了iPhone A系列手機處理器的巨大成功，發(fā)布了以Arm架構為主的Mac電腦處理器，取代了長(cháng)久以來(lái)的英特爾x86架構，除了核心的處理器之外，其自制芯片還擴及到電源管理芯片、顯示屏驅動(dòng)芯片、GPU、基頻芯片、指紋辨識芯片、3D體感芯片等。

為什么5G基帶成了最難啃的硬骨頭？

綜合多方報道來(lái)看，一方面是因為在蘋(píng)果收購英特爾基帶業(yè)務(wù)團隊之后，中途人員流失嚴重，另一方面，研發(fā)基帶芯片不是花錢(qián)便可以做到的事情，硬件設計看似簡(jiǎn)單，難的是需要技術(shù)和經(jīng)驗上的長(cháng)期積累，包括花費漫長(cháng)的時(shí)間與全球不同的運營(yíng)商聯(lián)合做信號測試，派工程師去全球各地進(jìn)行場(chǎng)測，不斷地發(fā)現問(wèn)題、解決問(wèn)題。

與此同時(shí)，蘋(píng)果或許還面臨著(zhù)利益受損方的“阻撓”。一份來(lái)自FossPatents的報告指出，蘋(píng)果自研5G基帶芯片失敗不是因為技術(shù)故障，而是因為會(huì )侵犯高通的兩項專(zhuān)利。

總的來(lái)說(shuō)，高額的芯片費用是蘋(píng)果自研5G基帶的初衷，若能熬過(guò)艱難且漫長(cháng)的研發(fā)測試過(guò)程，蘋(píng)果自控產(chǎn)業(yè)鏈的能力無(wú)疑可以再上一個(gè)臺階。

郭明錤此前就強調，一旦蘋(píng)果在iPhone SE 4上開(kāi)了頭，那么高通的蘋(píng)果訂單在未來(lái)兩到三年顯著(zhù)衰退已成定局。如果SE 4量產(chǎn)順利，蘋(píng)果很快會(huì )在技術(shù)門(mén)檻更低的iPad和Apple Watch上舍棄高通的芯片，蘋(píng)果的硬件毛利率也將因此受益。