王宗耀

強一股份更新IPO招股書(shū)，華為哈勃為其第四大股東，公司系全球探針卡市場(chǎng)重要廠(chǎng)商，業(yè)績(jì)高速增長(cháng)。?

近日，華為投資入股的一家半導體公司IPO有了新進(jìn)展。

據Wind顯示， 9月8日，強一半導體（蘇州）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“強一股份”）在披露新版招股書(shū)的同時(shí)，還披露了問(wèn)詢(xún)函回復， 這距其今年1月被上交所出具問(wèn)詢(xún)函已時(shí)隔近8個(gè)月。?

公司表示，通過(guò)本次上市募集資金，可以鞏固在非存儲領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢，實(shí)現存儲領(lǐng)域的技術(shù)突破，擴大2D MEMS探針卡、薄膜探針卡以及2.5D MEMS 探針卡的生產(chǎn)制造能力，提升不同領(lǐng)域的產(chǎn)品競爭力。?

打破境外廠(chǎng)商壟斷

探針卡是一種應用于半導體生產(chǎn)過(guò)程晶圓測試階段的“消耗型”硬件，是晶圓測試設備與待測晶圓之間的必要媒介，實(shí)現芯片與測試設備的信號連接，是半導體產(chǎn)業(yè)基礎支撐元件，具有高復雜性、高精密型、高定制化等特點(diǎn)。?

據招股書(shū)介紹， 強一股份具備探針卡及其核心部件的專(zhuān)業(yè)設計能力，是市場(chǎng)地位領(lǐng)先的擁有自主MEMS探針制造技術(shù)并能夠批量生產(chǎn)、銷(xiāo)售MEMS探針卡的廠(chǎng)商，打破了境外廠(chǎng)商在MEMS 探針卡領(lǐng)域的壟斷。 據Yole及TechInsights的數據，2023年、2024年公司分別位居全球半導體探針卡行業(yè)第九位、第六位，是近年來(lái)唯一躋身全球半導體探針卡行業(yè)前十大廠(chǎng)商的境內企業(yè)。?

主要產(chǎn)品方面，根據探針的制造是否采用了MEMS工藝，強一股份將其探針卡產(chǎn)品分為MEMS探針卡和非MEMS探針卡。 根據TechInsights的數據，強一股份2024年MEMS探針卡銷(xiāo)售額位居全球第五位；非MEMS探針卡中，懸臂探針卡銷(xiāo)售額位居全球第四位。

據強一股份披露，其單體客戶(hù)數量合計超過(guò)了400家，較為全面地覆蓋了境內芯片設計廠(chǎng)商、晶圓代工廠(chǎng)商、封裝測試廠(chǎng)商等多類(lèi)產(chǎn)業(yè)核心參與者。公司典型客戶(hù)包括B公司、展訊通信、中興微、普冉股份、復旦微電、兆易創(chuàng )新、紫光同創(chuàng )、摩爾線(xiàn)程等芯片設計廠(chǎng)商，華虹集團、中芯集成寧波等晶圓代工廠(chǎng)商以及盛合晶微、矽品科技、渠梁電子、杭州芯云、長(cháng)電科技等封裝測試廠(chǎng)商。?

哈勃科技為第四大股東

強一股份的實(shí)際控制人為周明， 其不僅直接持有公司27.93%股權，且作為新沂強一、知強合一和眾強行一的執行事務(wù)合伙人，間接控制公司13.83%的股份。此外，其還與持股1.58%的股東徐劍，持股2.08%的股東劉明星及持股4.63%的股東王強簽訂了《一致行動(dòng)協(xié)議》。至此， 周明及其一致行動(dòng)人合計控制強一股份50.05%的股份。

周明畢業(yè)于華東交通大學(xué)機械制造工藝與設備專(zhuān)業(yè)。 早年間，其不僅在IT、半導體等行業(yè)相關(guān)公司中擔任工程師、生產(chǎn)主管等職務(wù)，且也在美博科技（蘇州）有限公司擔任過(guò)生產(chǎn)部總監，而這家公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)與強一股份存在很多相似之處，其中包括研發(fā)、生產(chǎn)、組裝各類(lèi)探針卡、探針臺及相關(guān)接口產(chǎn)品和半導體集成電路測試設備，軟件開(kāi)發(fā)，并提供半導體集成電路的晶圓測試等。?

2015年8月，王強和周明兩人合計出資2000萬(wàn)元設立強一有限。2022年8月，強一有限召開(kāi)股東會(huì )，同意強一有限以2022年5月31日為基準日整體變更為股份有限公司。彼時(shí)，其股東中不僅有豐年君、元禾璞華、善潤明曜、馮源繪芯、鵬晨訊達、共青城玖沛、領(lǐng)益基石等眾多私募投資基金，且華為旗下的投資公司哈勃科技也成為了公司股東。?

此外，在強一股份啟動(dòng)本次IPO之前的2024年，公司還獲得朗瑪七十四號、朗瑪七十三號、聯(lián)新三期、廣安小平的突擊入股。 其中朗瑪七十四號、朗瑪七十三號的入股時(shí)間為2024年1月，入股價(jià)格為31.22元/股；聯(lián)新三期、廣安小平的入股時(shí)間分別為2024年8月和9月，入股價(jià)格均為36.02元/股。 對于入股原因，公司給出的解釋是“股東因看好公司未來(lái)發(fā)展于2024年通過(guò)股權受讓的方式入股發(fā)行人”。

附表：申報前一年新增股東入股情況

來(lái)源：招股書(shū)

整體上，經(jīng)過(guò)幾輪融資后，截至招股說(shuō)明書(shū)簽署日，強一股份共有44名股東，其中機構股東40名，自然人股東4名。機構股東中有30名為私募投資基金。從持股情況來(lái)看，公司第一大股東也是公司實(shí)控人的周明直接持股27.93%；第二大股東為周明實(shí)際控制的持股平臺新沂強一，持股比例為8.79%；第三大股東豐年君和持股比例為7.60%。而華為旗下的哈勃科技則持股6.40%，為第四大股東。另一位公司創(chuàng )始人王強以4.63%的持股比例位列第五大股東。?

附圖：強一股份股權架構圖

來(lái)源：招股書(shū)

截至招股書(shū)說(shuō)明書(shū)簽署日，強一股份的總股本為9716.94萬(wàn)股，若按照2024年9月聯(lián)新三期、廣安小平兩家股東入股時(shí)36.02元/股的價(jià)格計算，此時(shí)公司整體估值已經(jīng)達到35億元。?

國產(chǎn)替代空間廣闊

一直以來(lái)，探針卡行業(yè)均由境外廠(chǎng)商主導，多年來(lái)全球前十大探針卡廠(chǎng)商均為境外公司。根據TechInsights的數據，2018年以來(lái)，前十大廠(chǎng)商全球市場(chǎng)份額占80%以上， 其中，美國FormFactor、意大利Technoprobe、日本MJC三大巨頭合計份額超過(guò)50%，形成牢固的技術(shù)與市場(chǎng)壁壘。反觀(guān)國內市場(chǎng)，2024年中國半導體探針卡市場(chǎng)規模雖占全球15%，但國產(chǎn)廠(chǎng)商全球份額不足5%，國產(chǎn)替代空間廣闊。隨著(zhù)近年全球半導體產(chǎn)業(yè)景氣度回升、國內晶圓制造產(chǎn)能擴張及測試需求升級，疊加美國等技術(shù)限制倒逼，探針卡國產(chǎn)替代進(jìn)程加速。?

不過(guò)，從行業(yè)總體規?？?，全球半導體探針卡市場(chǎng)雖保持增長(cháng)，但基數仍然較小。 TechInsights數據顯示，2024年全球市場(chǎng)規模僅26.51億美元，雖較2023年21.09億美元的低谷有所回升，但整體仍處于百億級以下的中小規模區間；中國市場(chǎng)作為全球重要增長(cháng)極，2024年規模為3.57億美元，同比大增69.17%，2018年-2022年曾以21.83%的復合增長(cháng)率高速擴張，增速接近全球同期兩倍。報告期內，強一股份的營(yíng)業(yè)收入主要來(lái)自于境內客戶(hù)。?

對于上述這一現狀，強一股份在招股書(shū)中表示，目前，半導體行業(yè)已經(jīng)形成諸多成熟的細分市場(chǎng)，除少數設備、材料全球市場(chǎng)規模超過(guò)100億美元，絕大多數細分市場(chǎng)規模在10億美元—60億美元之間。 此外，我國半導體行業(yè)近年快速發(fā)展，國產(chǎn)替代的進(jìn)程不斷加速，細分市場(chǎng)發(fā)展潛力巨大。盡管如此，如果境內探針卡市場(chǎng)未能隨我國半導體自主可控的趨勢同步發(fā)展，或者因地緣政治、進(jìn)出口限制等因素導致公司境外業(yè)務(wù)拓展存在困難，將使公司面臨市場(chǎng)空間較小或業(yè)務(wù)拓展受限的風(fēng)險。?

大客戶(hù)是關(guān)聯(lián)方

目前， 強一股份的主要產(chǎn)品為MEMS探針卡，從2022年至2025年6月末（報告期）各期，該類(lèi)業(yè)務(wù)收入占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為60.82%、73.40%、80.85%和87.74%，呈快速上升趨勢。 隨著(zhù)公司2D MEMS探針卡、薄膜探針卡先后實(shí)現量產(chǎn)以及2.5D MEMS探針卡通過(guò)驗證，報告期內公司MEMS探針卡業(yè)務(wù)實(shí)現快速增長(cháng)。?

在核心產(chǎn)品快速增長(cháng)的帶動(dòng)之下，近年來(lái)，強一股份的業(yè)績(jì)表現十分優(yōu)秀。 數據顯示，報告期內，公司實(shí)現的營(yíng)業(yè)收入分別為2.54億元、3.54億元、6.41億元和3.74億元，分別同比增長(cháng)了131.53%、39.46%、80.95%、89.53%；實(shí)現凈利潤分別為0.16億元、0.19億元、2.33億元及1.38億元，分別同比增長(cháng)了216.95%、19.43%、1149.33%及237.56%。?

從客戶(hù)貢獻角度來(lái)看，在強一股份營(yíng)收快速增長(cháng)的背后，大客戶(hù)貢獻不小，尤其是其大客戶(hù)B公司對公司營(yíng)收增長(cháng)助力很大。?

報告期內，強一股份向前五大客戶(hù)銷(xiāo)售金額占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為62.28%、75.91%、81.31%和82.84%，集中度較高。 強一股份在招股書(shū)中表示，由于公司客戶(hù)中部分封裝測試廠(chǎng)商或晶圓代工廠(chǎng)商為B公司提供晶圓測試服務(wù)時(shí)存在向公司采購探針卡及相關(guān)產(chǎn)品的情況，若合并考慮前述情況，公司來(lái)自于B公司及已知為其芯片提供測試服務(wù)的收入分別為1.28億元、2.39億元、5.25元和3.10億元，占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為50.29%、67.47%、81.84%和82.83%，公司對B公司存在重大依賴(lài)。?

對于客戶(hù)集中度較高的問(wèn)題，強一股份表示：“盡管公司在積極進(jìn)行其他大客戶(hù)的拓展，但由于公司下游市場(chǎng)格局以及產(chǎn)品研發(fā)驗證周期等因素，預計在未來(lái)一定時(shí)期內仍將存在對以B公司為首的主要客戶(hù)銷(xiāo)售收入占比較高的情形。如果未來(lái)公司與主要客戶(hù)（特別是 B 公司）的合作關(guān)系或下游市場(chǎng)的行業(yè)格局發(fā)生變化，將對公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jì)產(chǎn)生重大不利影響?！?

B公司在整個(gè)報告期內始終是強一股份的第一大客戶(hù)。據招股書(shū)介紹，B公司系全球領(lǐng)先的芯片設計廠(chǎng)商，由于強一股份于2020年、2021年分別推出的2D MEMS 探針卡、薄膜探針卡獲得B公司的認可， 隨著(zhù)B公司業(yè)務(wù)快速發(fā)展，其對公司采購金額快速增長(cháng)。 整個(gè)報告期內，強一股份直接向關(guān)聯(lián)B公司銷(xiāo)售產(chǎn)品實(shí)現的收入分別為0.96億元、1.34億元、2.24億元和0.96億元，占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為37.58%、37.92%、34.93%及25.53%。

公司還表示，基于B公司的市場(chǎng)地位、合作情況，預計未來(lái)此項關(guān)聯(lián)交易仍將持續發(fā)生。公司關(guān)聯(lián)交易，特別是關(guān)聯(lián)銷(xiāo)售金額相對較大、占比相對較高，對公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jì)影響較大。?