近期科技圈最火熱的話(huà)題，非小米玄戒O1莫屬，沒(méi)有之一！

從權威官媒到各路大V，對小米取得的硬核成果皆不吝贊美，這不僅僅是中國大地區首次研發(fā)設計出3nm芯片，更意味著(zhù)誕生于北京的小米憑實(shí)力拿到了國際頂尖科技“牌桌”的入場(chǎng)券~

一個(gè)成立僅15年的“年輕”公司，能攻下讓很多科技巨頭折戟的先進(jìn)制程工藝節點(diǎn)，填補大陸地區3nm芯片的設計空白，著(zhù)實(shí)令人振奮，激動(dòng)之余，不禁要問(wèn)：這一次，為什么是小米？

01，3納米，不止大陸第一！

5月22日晚7點(diǎn)，下著(zhù)綿綿細雨的北京，小米15周年新品發(fā)布會(huì )在國家會(huì )議中心如期舉行，雷軍身穿西裝外套，從容登臺演講，在不少網(wǎng)友看來(lái)，那個(gè)自信滿(mǎn)滿(mǎn)的雷軍，又回來(lái)了，在筆者眼里，雷軍的底氣完全源自于當晚發(fā)布的最重磅新品——玄戒O1！

這顆芯片，究竟硬核在哪里？不賣(mài)關(guān)子，直接上干貨！

①中國大首次實(shí)現3nm芯片的設計突破！

很多關(guān)注科技圈重大動(dòng)向的網(wǎng)友對玄戒不陌生，但是哪怕是不少精通半導體芯片相關(guān)知識的大V及垂類(lèi)媒體，在雷軍官宣玄戒O1之前，都篤定認為這是顆基于N4P（4nm）工藝的芯片，沒(méi)想到，雷軍直接秀出了3nm的肌肉，并且還實(shí)現了商業(yè)量產(chǎn)，這也是引發(fā)轟動(dòng)效應的直接原因；

3nm！并且是N3E（臺積電第二代3nm），等于在工藝制程上直接追齊了國際巨頭蘋(píng)果（A18 Pro）、高通（驍龍8E）和聯(lián)發(fā)科（天璣9400）的當家主打旗艦SoC的工藝水準，徹底消除了代差，在尖端芯片設計上，率先取得突破的小米不亞于創(chuàng )造了一個(gè)奇跡。

②自主研發(fā)設計獲權威官媒定調+專(zhuān)業(yè)極客認可！

5月21日，央視新聞原創(chuàng )了#國產(chǎn)品牌實(shí)現3nm芯片研發(fā)設計突破#話(huà)題，5月22日晚，央視新聞?dòng)衷俅螆蟮懒诵∶住爸袊箨懯讉€(gè)3nm先進(jìn)程制芯片發(fā)布”的新聞；

5月23日晚，新華社頭條推文《小米發(fā)布搭載3納米自研芯片旗艦產(chǎn)品》對小米硬核“創(chuàng )芯”給予了高度認可與評價(jià)：“我國科技企業(yè)小米在京正式發(fā)布自研3納米手機SoC芯片，被命名為‘玄戒O1’，這是中國大陸地區首次研發(fā)設計出3納米芯片”、“……唯有吃透底層技術(shù)硬核‘創(chuàng )芯’，才能蹚出科技引領(lǐng)的必由之路……”！

在民間，被譽(yù)為半導體芯片領(lǐng)域測評天花板的“極客灣”團隊亦發(fā)布了針對小米玄戒O1的詳細評測視頻，視頻首度釋出玄戒O1的Die shot并且還貼心給出了與另外三顆世界一流3nm SoC的對比，最終給出這是一顆完全由小米自主研發(fā)設計的SoC的結論！

③性能表現遠超預期！

雷軍在發(fā)布會(huì )當晚，激動(dòng)地宣布了玄戒01綜合性能跑分突破300萬(wàn)的消息，這樣的性能表現，超過(guò)了幾乎所有網(wǎng)友的預期，大家開(kāi)始都認為，這是小米首代3nm芯片，要追上高通和聯(lián)發(fā)科，估計起碼有一到二代的差距，沒(méi)想到，在小米官宣之外，民間的實(shí)測數據同樣如此驚艷；

第一波出爐的跑分對比顯示，搭載玄戒O1的小米15S Pro跑到了253萬(wàn)的高分，甚至比搭載高通驍龍8E的小米15 Pro還高出了2萬(wàn)左右，直觀(guān)反映了，這顆芯片的性能，已經(jīng)與地表最強之一的3nm旗艦芯伯仲之間了；

第二波，自然是公認專(zhuān)業(yè)的極客灣團隊的橫向對比測評，極客灣從架構、CPU單/多核能效、GPU渲染能力上都進(jìn)行了詳細測評，且給予了高度肯定，不難發(fā)現，部分子項目，玄戒O1甚至反超了驍龍8E和天璣9400及A18 Pro；

④小米首秀自研基帶的硬核肌肉！

如果說(shuō)前面的手機處理器（AP）玄戒O1已經(jīng)足夠讓人驚喜，那雷軍當晚官宣的搭載于小米手表上的基帶芯片玄戒T1更讓人激動(dòng)不已，意味著(zhù)，小米不僅在先進(jìn)制程芯片設計上取得成就，在公認的通信技術(shù)的深水區的基帶芯片（BP）上，也取得了實(shí)質(zhì)突破！

雖然目前攻克了4G基帶的自研，5G基帶何時(shí)攻破還猶未可知（參考蘋(píng)果自研基帶的一波三折），但是，恰如雷軍所言“這個(gè)世界不會(huì )永遠是強者恒強，后來(lái)者總有機會(huì )！”，專(zhuān)利壁壘森嚴的基帶領(lǐng)域，相信雷軍和小米玄戒團隊會(huì )持續攻克，不過(guò)可能至少需要3-5年的長(cháng)周期，我們耐心等待即可；

⑤玄戒O1對行業(yè)對產(chǎn)業(yè)的重大意義！

在筆者看來(lái)，關(guān)于小米玄戒O1的重磅意義的分析文中，唯有新華社昨晚的這篇，站位最高、格局最大、視野最闊！

圖：新華社重磅推文截選

如果具象化延伸，筆者認為，恰恰是玄戒的成立及發(fā)展壯大，才有效避免了國內頂尖芯片人才的外流，一定程度上避免了國內技術(shù)的斷層，甚至還能吸引身外海外的高端芯片專(zhuān)家的回流，讓他們的聰明才智在華夏沃土有用武之地；

并且，國家十分重視與認可小米硬核‘創(chuàng )芯’，意味著(zhù)小米為中國半導體芯片產(chǎn)業(yè)輸出了寶貴經(jīng)驗的同時(shí)還促進(jìn)了半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)作，包括但不限于咱們在芯片設計軟件（EDA）、先進(jìn)封裝技術(shù)等環(huán)節加速進(jìn)步；

……

分析了這么多，也該到了解答終極問(wèn)題的時(shí)候了，So，為什么是小米？

02，“十年飲冰，難涼熱血！”

雷軍曾罕見(jiàn)用極為感性的詞匯形容小米的造芯路——“十年飲冰，難涼熱血”，在筆者看來(lái)，這非但不是矯情，反而恰恰代表了雷軍和小米這十年磨一劍的心路歷程，個(gè)中的辛酸與不易、經(jīng)受的冷眼與嘲諷，只有局內人清楚！

但重要的不是憶苦，而是迎難而上，不斷去攻克一個(gè)又一個(gè)難關(guān)！

小米在2017年的澎湃S1大芯片表現不達預期后，并沒(méi)有徹底擱淺芯片自研大計 ，而是持續保留了研發(fā)火種，在ISP、充電芯片、電源管理芯片和信號增強芯片等外圍小芯片上持續自研迭代，并大規模商業(yè)應用就是最好的證明；

雷軍2021年造車(chē)之際，正式重啟大芯片，這份魄力與戰略定力，放諸整個(gè)國內的民營(yíng)企業(yè)，都是數一數二的存在；當然，要堅定不移走硬核科技路線(xiàn)，你就必須得有硬核的技術(shù)實(shí)力打底，是時(shí)候，來(lái)看一看小米的“金剛鉆”了。

2024年P(guān)CT專(zhuān)利申請總排名中，小米排在全球第8位，排名同比上升6個(gè)位次，在主營(yíng)手機業(yè)務(wù)的科技品牌中，小米是僅次于華為的中國企業(yè)；

在中國信通院公布的2024年全球5G專(zhuān)利TOP 10專(zhuān)利權人排行榜中，小米已排到第8位，是國內企業(yè)中，僅次華為和中興的存在，充分證明了，小米早已不單單是手機公司，而成了一家掌握核心通信技術(shù)的巨頭，這也很好地說(shuō)明了，小米為何能搞定自研4G基帶；

這些硬核技術(shù)專(zhuān)利的取得，背后都離不開(kāi)持續增加的研發(fā)投入和研發(fā)隊伍的茁壯成長(cháng)！

據小米2024年財報顯示，截至2024年12月31日，小米集團研發(fā)人員數量已突破2萬(wàn)人大關(guān)，達到了21190人，占集團全職員工總數的近50%，較2023年同期增幅高達19%，足見(jiàn)小米對研發(fā)人才的重視程度；

雷軍在15周年發(fā)布會(huì )當晚還重磅揭秘，單單玄戒O1的誕生，就投資了135億和2550名技術(shù)精英，2021-2025E，小米5年研發(fā)投入預計達1020億元（2025年預計達300億元），未來(lái)5年（2026-2030），雷軍更是喊出了研發(fā)投入預計高達2000億的口號！

在筆者看來(lái)，與其說(shuō)是口號，倒不說(shuō)雷軍對社會(huì )與公眾的一次莊重承諾！是小米15年技術(shù)立業(yè)初心不變的最佳注角！是小米徹底甩掉“幼鳥(niǎo)”標簽、趁勢騰飛的優(yōu)美符號！

如今的小米，在芯片、系統和AI等硬核技術(shù)板塊多點(diǎn)突破，在手機、汽車(chē)、可穿戴、IoT、大家電……等硬件業(yè)務(wù)上全面開(kāi)花~

一個(gè)擁有最完整生態(tài)的科技公司的未來(lái)

怎能不令人期待？

參考資料：

新華社、央視新聞、小米15周年發(fā)布會(huì )、小米2024年財報、中國信通院、極客灣等，部分圖源網(wǎng)。