《投資者網(wǎng)》呂子禾

隨著(zhù)8月下旬半年報披露工作進(jìn)入尾聲，中國泛科技領(lǐng)域上半年的發(fā)展脈絡(luò )逐漸清晰。截至8月27日，工業(yè)富聯(lián)、?？低?、寒武紀-U等核心龍頭企業(yè)已完成半年報披露，從已公布的數據來(lái)看，行業(yè)呈現出“AI算力引領(lǐng)、賽道分化明顯、龍頭企業(yè)領(lǐng)跑”的顯著(zhù)特征。

AI算力、光模塊、半導體等細分賽道凈利潤表現亮眼，傳統硬件領(lǐng)域則在結構調整中探索新的增長(cháng)路徑。這份半年報“答卷”，既展現了技術(shù)變革帶來(lái)的新機遇，也揭示了行業(yè)發(fā)展中的挑戰，為下半年的趨勢走向提供了重要參考。?

算力引燃行業(yè)，分化初現端倪

2025年上半年，中國泛科技領(lǐng)域的高景氣度主要由AI算力需求的爆發(fā)式增長(cháng)所驅動(dòng)，形成了“上游算力基礎設施-中游硬件制造-下游場(chǎng)景應用”的全鏈條增長(cháng)態(tài)勢。

從全球半導體市場(chǎng)來(lái)看，行業(yè)率先實(shí)現回暖，據世界半導體貿易統計組織（WSTS）數據，上半年全球半導體市場(chǎng)規模達3460億美元，同比大幅增長(cháng)18.9%。其中，邏輯半導體表現最為亮眼，市場(chǎng)規模提升37%；存儲半導體、傳感器也分別實(shí)現20%、16%的同比增長(cháng)，模擬和微型器件雖增速相對平緩，但也保持4%的正增長(cháng)。

中國半導體市場(chǎng)表現出更強的韌性，盡管上半年中國半導體產(chǎn)業(yè)總投資額為4550億元，同比下滑9.8%，但相較于去年同期41.6%的降幅，已呈現明顯收斂向好之勢，尤其是半導體設備投資逆勢增長(cháng)53.4%，成為唯一實(shí)現正增長(cháng)的領(lǐng)域，不難看出國內在供應鏈自主可控方面的決心和投入持續加大。

AI算力領(lǐng)域的增長(cháng)更是呈現爆發(fā)式態(tài)勢，工信部數據顯示，2025年上半年中國智能算力規模達788EFLOPS，同比增長(cháng)40%。生成式大模型的普及、自動(dòng)駕駛技術(shù)的快速發(fā)展以及智慧城市建設的持續推進(jìn)，讓“算力競賽”從概念走向實(shí)際應用。

光模塊作為算力傳輸的核心部件，也同步受益于高密度連接的發(fā)展趨勢，市場(chǎng)調研機構YoleGroup分析指出，2024年在數據通信細分領(lǐng)域，AI產(chǎn)業(yè)驅動(dòng)的光模塊市場(chǎng)需求同比增長(cháng)45%，據中金預測， 2025年全球1.6T光模塊收發(fā)器出貨量將達到470萬(wàn)只，800G及以上高端光模塊產(chǎn)品已成為企業(yè)盈利的核心支撐。

在政策層面，行業(yè)也獲得了有力支持。工信部《算力互聯(lián)互通行動(dòng)計劃》明確提出，到2028年基本實(shí)現全國公共算力標準化互聯(lián)，形成智能感知、隨需獲取的算力互聯(lián)網(wǎng)；“東數西算”工程成效顯著(zhù)，貴州樞紐簽約訂單超1.55億元，內蒙古和林格爾數據中心綠電使用率達80%以上。

此外，8月26日國務(wù)院發(fā)布的《關(guān)于深入實(shí)施“人工智能+”行動(dòng)的意見(jiàn)》，更是為行業(yè)注入強心劑，該意見(jiàn)提出目標到2027年，率先實(shí)現人工智能與6大重點(diǎn)領(lǐng)域廣泛深度融合，新一代智能終端、智能體等應用普及率超70%，智能經(jīng)濟核心產(chǎn)業(yè)規?？焖僭鲩L(cháng)，這些政策將持續為泛科技領(lǐng)域的發(fā)展保駕護航。

中金公司研報指出，截至2025年8月8日，SW通信設備板塊點(diǎn)數較年初上漲31.4%，表現強于大盤(pán)。隨著(zhù)大模型能力不斷增強，越來(lái)越多形態(tài)的應用場(chǎng)景有望推升AI推理的算力需求持續爆發(fā)，帶動(dòng)AI硬件的需求成長(cháng)。?

AI?企業(yè)破局，傳統硬件謀新

從已披露半年報的龍頭企業(yè)來(lái)看，不同賽道的業(yè)績(jì)分化尤為明顯，AI相關(guān)企業(yè)成為上半年最大贏(yíng)家。

工業(yè)富聯(lián)作為AI服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈的核心企業(yè)，憑借在精密制造、材料科學(xué)及系統集成領(lǐng)域的深厚積累，上半年業(yè)績(jì)表現十分亮眼。據其半年報數據顯示，工業(yè)富聯(lián)上半年實(shí)現營(yíng)業(yè)收入3608億元，同比增長(cháng)35.6%；凈利潤121.1億元，同比增長(cháng)38.6%，兩項數據均創(chuàng )同期歷史新高，AI服務(wù)器的大規模出貨成為驅動(dòng)業(yè)績(jì)增長(cháng)的核心引擎。

寒武紀-U則上演了“逆襲”戲碼，作為智能芯片領(lǐng)域的新興企業(yè)，其上半年業(yè)績(jì)實(shí)現突破性增長(cháng)。半年報數據顯示，寒武紀-U上半年實(shí)現營(yíng)業(yè)收入28.81億元，較上年同期增加28.16億元，同比暴增4347.82%；更值得關(guān)注的是，公司實(shí)現凈利潤10.38億元，同比扭虧為盈，這是寒武紀2020年上市以來(lái)首次實(shí)現半年度盈利。

業(yè)績(jì)爆發(fā)的背后，是公司人工智能芯片產(chǎn)品的核心優(yōu)勢不斷凸顯，寒武紀思元590芯片在大模型訓練中性能達英偉達A100的80%，已成功與字節跳動(dòng)、阿里云等頭部企業(yè)達成合作，公司通過(guò)持續深化與前沿領(lǐng)域企業(yè)的技術(shù)合作，以技術(shù)合作促進(jìn)應用落地，以應用落地拓展市場(chǎng)規模，最終實(shí)現了營(yíng)業(yè)收入的顯著(zhù)增長(cháng)。

光模塊領(lǐng)域的龍頭企業(yè)同樣表現不俗，中際旭創(chuàng )和新易盛上半年業(yè)績(jì)均實(shí)現大幅提升。中際旭創(chuàng )半年報顯示，公司上半年實(shí)現營(yíng)業(yè)收入147.89億元，同比增長(cháng)36.95%；歸屬于上市公司股東的凈利潤39.95億元，同比增長(cháng)69.40%。

業(yè)績(jì)增長(cháng)主要得益于重點(diǎn)客戶(hù)進(jìn)一步增加資本開(kāi)支，加大算力基礎設施領(lǐng)域投資，800G等高端光模塊需求顯著(zhù)增長(cháng)，并加速了光模塊向1.6T及以上速率的技術(shù)迭代。

從業(yè)務(wù)結構來(lái)看，中際旭創(chuàng )光通信收發(fā)模塊業(yè)務(wù)實(shí)現營(yíng)收144.32億元，毛利率達到39.96%，高端產(chǎn)品出貨比重的快速增加以及持續降本增效，推動(dòng)公司盈利能力進(jìn)一步提升。

新易盛也憑借高端光模塊產(chǎn)品的技術(shù)優(yōu)勢和市場(chǎng)拓展，實(shí)現凈利潤同比超30%的增長(cháng)，充分受益于A(yíng)I算力需求帶來(lái)的行業(yè)紅利。

傳統硬件企業(yè)則在結構調整中尋找新的增長(cháng)點(diǎn)，?？低暫土⒂嵕艿谋憩F具有代表性。?？低暽习肽陮?shí)現營(yíng)業(yè)收入418.18億元，同比增長(cháng)1.48%；實(shí)現歸母凈利潤56.57億元，同比增長(cháng)11.71%，雖然整體增速相對平穩，但盈利質(zhì)量顯著(zhù)提升，經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現金流量?jì)纛~達53.43億元，同比激增2917.51%，核心源于銷(xiāo)售回款改善與費用管控優(yōu)化。

從業(yè)務(wù)結構來(lái)看，?？低晞?chuàng )新業(yè)務(wù)表現亮眼，上半年創(chuàng )新業(yè)務(wù)收入117.66億元，同比增長(cháng)13.92%，占公司營(yíng)收比重達到28.14%，其中汽車(chē)電子業(yè)務(wù)增速高達46.48%，機器人、智能家居業(yè)務(wù)也分別實(shí)現14.36%、12.40%的同比增長(cháng)，成為對沖主業(yè)波動(dòng)的重要支撐。

立訊精密則依托多業(yè)務(wù)協(xié)同發(fā)展，上半年實(shí)現營(yíng)業(yè)收入1245.03億元，同比增長(cháng)20.18%；凈利潤66.44億元，同比增長(cháng)23.13%。在通訊業(yè)務(wù)領(lǐng)域，公司224G高速線(xiàn)纜產(chǎn)品已實(shí)現量產(chǎn)，448G產(chǎn)品與多家客戶(hù)展開(kāi)預研工作，800G硅光模塊實(shí)現量產(chǎn)，1.6T產(chǎn)品正在進(jìn)行客戶(hù)驗證；在汽車(chē)業(yè)務(wù)領(lǐng)域，汽車(chē)線(xiàn)束在高壓、高速線(xiàn)束領(lǐng)域持續發(fā)力，2024年獲得的多個(gè)新項目在2025年陸續實(shí)現量產(chǎn)，多業(yè)務(wù)布局為公司業(yè)績(jì)增長(cháng)提供了堅實(shí)保障。?

技術(shù)場(chǎng)景雙驅?zhuān)瑖a(chǎn)化正提速

展望2025年下半年，泛科技領(lǐng)域的高景氣度有望延續，但同時(shí)也需應對技術(shù)更新快、供應鏈波動(dòng)等潛在風(fēng)險，整體將呈現“技術(shù)迭代加速、應用場(chǎng)景深化、國產(chǎn)化提速”的發(fā)展特征。

在技術(shù)迭代方面，光模塊領(lǐng)域向1.6T及以上速率的升級將進(jìn)一步加速，隨著(zhù)國內互聯(lián)網(wǎng)及設備廠(chǎng)商算力需求的持續上升，400G、800G高速光模塊需求將繼續加快釋放，帶動(dòng)相關(guān)企業(yè)收入與盈利增長(cháng)。

AI芯片領(lǐng)域，國產(chǎn)芯片在性能與成本上的突破將成為關(guān)鍵，寒武紀思元系列、海光信息相關(guān)產(chǎn)品已展現出較強的競爭力，未來(lái)隨著(zhù)技術(shù)的不斷優(yōu)化，國產(chǎn)AI芯片的市場(chǎng)份額有望進(jìn)一步提升，推動(dòng)智能算力國產(chǎn)化率持續提高。

半導體設備領(lǐng)域，國產(chǎn)電子束光刻機已實(shí)現0.6納米精度的突破，這意味著(zhù)國產(chǎn)設備已能支持3納米以下制程的研發(fā)，將為國內半導體產(chǎn)業(yè)的長(cháng)期發(fā)展奠定堅實(shí)基礎，助力成熟制程產(chǎn)能釋放。國產(chǎn)化進(jìn)程將在政策支持與技術(shù)突破的雙重推動(dòng)下加速推進(jìn)?！傲髌?原產(chǎn)地”新規于2025年4月實(shí)施，加速了供應鏈本土化。

在半導體材料、設備等關(guān)鍵環(huán)節，國內企業(yè)將持續加大研發(fā)投入，不斷突破技術(shù)瓶頸，降低對進(jìn)口產(chǎn)品的依賴(lài)。同時(shí)，政策層面的支持將持續加碼，除了已出臺的《算力互聯(lián)互通行動(dòng)計劃》《關(guān)于深入實(shí)施“人工智能+”行動(dòng)的意見(jiàn)》外，預計下半年還將有更多細化政策出臺，為泛科技領(lǐng)域的發(fā)展提供更優(yōu)質(zhì)的政策環(huán)境。

不過(guò)，行業(yè)在發(fā)展過(guò)程中也需應對一系列挑戰。光模塊企業(yè)需應對1.6T產(chǎn)品的降本壓力，通過(guò)技術(shù)創(chuàng )新和規?；a(chǎn)降低成本，以保持產(chǎn)品競爭力；半導體企業(yè)需突破高端材料瓶頸，提高材料的性能與穩定性，滿(mǎn)足先進(jìn)制程的需求；此外，全球地緣政治環(huán)境的不確定性可能對供應鏈穩定性產(chǎn)生影響，企業(yè)需進(jìn)一步優(yōu)化供應鏈布局，提升供應鏈的彈性和韌性。

整體來(lái)看，2025年下半年泛科技領(lǐng)域的發(fā)展機遇大于挑戰，AI算力仍將是核心主線(xiàn)，具備技術(shù)壁壘與場(chǎng)景落地能力的龍頭企業(yè)，有望在行業(yè)分化中持續領(lǐng)跑，為中國泛科技產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展注入強勁動(dòng)力。（思維財經(jīng)出品）■